1.本实用新型属于半导体钎焊技术领域，种半装置作方尤其涉及一种半导体钎焊加工装置。导体的制
背景技术：
2.钎焊是钎焊指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的加工缝隙使金属连接的焊接方法，钎焊时，种半装置作方首先要去除母材接触面上的导体的制氧化膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，钎焊增加钎料的加工润湿性和毛细流动性，根据钎料熔点的种半装置作方不同，钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。导体的制
3.半导体在生产加工过程中，钎焊往往需要采用钎焊工艺进行操作加工，加工现有的种半装置作方钎焊加工通常需要人工进行配合，即操作者将钎料与焊件放置稳定后，导体的制再导入钎焊加工区域进行钎焊操作，钎焊这种方式需要消耗大量人力，费时费力，钎焊效率较低，难以满足现代化高速生产的需求。
技术实现要素：
4.本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种半导体钎焊加工装置，以解决现有技术中存在的问题。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体钎焊加工装置，包括加工转盘以及沿所述加工转盘周向依次设置的上料组件、机械臂、加热组件；
6.所述加工转盘上设置有载具，所述载具上设有对半导体焊件容纳的空腔；
7.所述上料组件包括横移气缸、位于所述横移气缸活塞杆端的竖向气缸、位于所述竖向气缸活塞杆端的安装架以及位于所述安装架上的吸盘，所述吸盘对半导体焊件进行吸附；
8.所述机械臂位于所述加工转盘侧面且对钎料与成品进行移送；
9.所述加热组件为加热器，对载具内的半导体焊件及钎料进行加热。
10.本实用新型一个较佳实施例中，还包括机箱，所述机箱上设置有对加工转盘驱动的驱动器，所述上料组件、机械臂以及加热组件均位于机箱上。
11.本实用新型一个较佳实施例中，所述机箱上设置有料盒，所述料盒内装有待上料的钎料。
12.本实用新型一个较佳实施例中，所述上料组件还包括对半导体焊件进行输送的输送线体，所述吸盘位于所述输送线体末端。
13.本实用新型一个较佳实施例中，所述空腔底部设置有对半导体焊件进行支撑的垫片。
14.本实用新型一个较佳实施例中，所述安装架为l形结构体，所述吸盘数量为多个且沿所述安装架较长端间隔分布。
15.本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：
16.本实用新型的加工装置能够对半导体焊件与钎料进行快速上料，无需人工配合操
作，并且还能够采用加热器对半导体焊件进行钎焊加工，省时省力，提高半导体焊件的钎焊效率。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
18.图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型优选实施例载具的结构示意图；
20.图3为本实用新型优选实施例上料组件的结构示意图；
21.图中：10、加工转盘；11、载具；111、空腔；112、垫片；20、上料组件；21、横移气缸；22、竖向气缸；23、安装架；24、吸盘；25、输送线体；30、机械臂；40、加热组件；50、机箱；51、料盒。
具体实施方式
22.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
23.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
24.结合图1至图3所示，本实施例提供一种半导体钎焊加工装置，包括加工转盘10以及沿加工转盘10周向依次设置的上料组件20、机械臂30、加热组件40；
25.加工转盘10上设置有载具11，载具11上设有对半导体焊件容纳的空腔111，将半导体焊件放置在空腔111内，等待进行钎焊操作；
26.上料组件20包括横移气缸21、位于横移气缸21活塞杆端的竖向气缸22、位于竖向气缸22活塞杆端的安装架23以及位于安装架23上的吸盘24，吸盘24对半导体焊件进行吸附，吸附完成之后，在横移气缸21与竖向气缸22配合作用下，将半导体焊件移送至载具11的空腔111内；
27.机械臂30位于加工转盘10侧面且对钎料与成品进行移送，机械臂30能够将钎料移送至半导体焊件上，做好钎焊之前的准备，并且还能够将钎焊后的成品取出，实现成品的下料；
28.加热组件40为加热器，对载具11内的半导体焊件及钎料进行加热，以进行半导体焊件的钎焊操作。
29.在本实施例中，该加工装置还包括机箱50，机箱50上设置有对加工转盘10驱动的驱动器，上料组件20、机械臂30以及加热组件40均位于机箱50上。
30.进一步地，本实施例中机箱50上设置有料盒51，料盒51内装有待上料的钎料，料盒51位于机械臂30的操作范围内，以便机械臂30对钎料进行抓取上料。
31.在本实施例中，上料组件20还包括对半导体焊件进行输送的输送线体25，吸盘24位于输送线体25末端，输送线体25能够对半导体焊件进行输送，便于半导体焊件的上料操作。
32.进一步地，空腔111底部设置有对半导体焊件进行支撑的垫片112，垫片112在对半导体焊件进行有效支撑的同时，还能够使其底部镂空，保证钎焊操作的顺利进行。
33.在本实施例中，安装架23为l形结构体，吸盘24数量为多个且沿安装架23较长端间隔分布，多个吸盘24能够保证对半导体焊件的吸附稳定性。
34.本实施例在具体使用中，首先由上料组件20将半导体焊件移送至载具11的空腔111内，而后加工转盘10转动九十度，机械臂30将钎料抓取至半导体焊件的待钎焊位置处，钎料上料完成后，加工转盘10转动九十度，由加热组件40对半导体焊件进行加热，直至钎料融化后停止加热，完成钎焊操作，钎焊完成之后，加工转盘10转动九十度，由机械臂30将成品取出即可。
35.总而言之，本实用新型的加工装置能够对半导体焊件与钎料进行快速上料，无需人工配合操作，并且还能够采用加热器对半导体焊件进行钎焊加工，省时省力，提高半导体焊件的钎焊效率。
36.虽然上面已经参考各种实施例描述了本实用新型，但是应当理解，在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统或设备等均是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种阶段。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合。可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术的发展许多元素仅是示例而不限制本公开或权利要求的范围。
37.在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路、过程、算法、结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。
38.此外，尽管每个操作可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。另外，可以重新排列操作的顺序。一个过程可能有其他步骤。此外，可以通过硬件、软件、固件、中间件、代码、硬件描述语言或其任何组合来实现方法的示例。当在软件、固件、中间件或代码中实现时，用于执行必要任务的程序代码或代码段可以存储在诸如存储介质的非暂时性计算机可读介质中，并通过处理器执行所描述的任务。
39.综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，权利要求(包括所有等同物)旨在限定本实用新型的精神和范围。以上这些实施例应理解为仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的保护范围。在阅读了本实用新型的记载的内容之后，技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本
实用新型权利要求所限定的范围。